Từ cuối thập niên 1960 đến đầu 1970, Đài Loan bắt đầu thu hút công nghệ bán dẫn từ Mỹ và Nhật Bản, thông qua hợp tác, chuyển giao và khuyến khích chuyên gia gốc Hoa trở về. Cũng từ tầm nhìn chiến lược và táo bạo ấy, vào năm 1987, TSMC đã chuyển mình thành công ty bán dẫn giá trị nhất thế giới. Là quốc gia đi sau về công nghệ, liệu Việt Nam có thể vươn mình nối gót, tiến tới sánh vai với “người khổng lồ”.
Sự trỗi dậy của Đài Loan (TSMC là điển hình) trong ngành bán dẫn
Sau khi chiến tranh thế giới thứ hai kết thúc, Đài Loan tập trung phát triển các ngành công nghiệp nhẹ và dệt may. Tuy nhiên, chính phủ sớm nhận ra rằng để thoát khỏi bẫy thu nhập trung bình, cần phải đầu tư vào công nghiệp công nghệ cao. Do đó, từ cuối thập niên 1960 – đầu 1970, Đài Loan bắt đầu thu hút các nhà đầu tư công nghệ bán dẫn từ Mỹ và Nhật Bản, thông qua hợp tác, chuyển giao và khuyến khích chuyên gia gốc Hoa trở về.
Năm 1987, với một tầm nhìn mang tính cách mạng, Morris Chang thành lập Công ty Sản xuất Bán dẫn Đài Loan (TSMC) theo mô hình xưởng đúc thuần túy. Chang nhìn thấy một tương lai nơi các nhà thiết kế chip có thể tập trung hoàn toàn vào đổi mới và sáng tạo, trong khi thuê ngoài việc sản xuất cho một đối tác chuyên về sản xuất.
Ý tưởng tiên phong đó đã trở thành nền tảng của ngành bán dẫn hiện đại theo Định luật Moore và nhu cầu chuyên môn hóa. Ngày nay, trên thị trường tài chính, TSMC được định giá từ 1,3 đến 1,5 nghìn tỷ đô la Mỹ, khiến “Big tech” này không chỉ là công ty bán dẫn giá trị nhất thế giới mà còn là một trong những công ty giá trị nhất trong thương trường.
Khi TSMC cung cấp năng lượng cho iPhone, điện toán đám mây và giờ đây là các bộ tăng tốc AI, thế giới đang hướng đến Đài Loan như một trung tâm xuất sắc về chất bán dẫn. Nhưng tại Đông Nam Á, một vấn đề cấp bách được đặt ra là liệu Việt Nam có thể lặp lại thành công của Đài Loan và xây dựng một “Vietnam-TSMC” trong tương lai.
TSMC và điều kiện tất yếu vươn lên dẫn đầu công nghệ
Theo Định luật Moore và nhu cầu chuyên môn hóa, khi con chip ngày càng nhỏ hơn, hiệu suất cao hơn và mạnh hơn, độ phức tạp của công đoạn sản xuất chất bán dẫn càng tăng vọt. Do đó, không một công ty nào có thể thực sự quản lý cả thiết kế đẳng cấp thế giới và chế tạo tiên tiến. Điều này dẫn đến sự chuyên môn hóa – các công ty không có nhà máy tập trung vào thiết kế, trong khi TSMC xử lý sản xuất ở quy mô lớn.
Dựa trên nền tảng Mô hình Fabless-Foundry, phương pháp tiếp cận không có nhà máy giúp cho các công ty thiết kế giảm chi phí vốn, từ đây có thể dành nguồn lực cho đổi mới sáng tạo nhanh hơn. Đổi lại, TSMC đạt được khối lượng sản xuất khổng lồ, giúp cải thiện hiệu quả, năng suất và biên lợi nhuận, đồng thời giành lợi thế cạnh tranh ở vị trí thượng phong.
Trong bối cảnh nhu cầu bán dẫn toàn cầu tăng vọt với PC, điện thoại thông minh và giờ đây là AI, các công ty không có nhà máy sản xuất (Factory-less) ngày càng phát triển, tạo ra nhu cầu ổn định cho các dịch vụ đúc. Nhờ vậy, TSMC đã chiếm lĩnh thị phần, vượt qua các đối thủ như UMC và GlobalFoundries để thống trị các nút tiên tiến (7 nm, 5 nm và giờ là 3 nm).
Bài học từ Đài Loan/TSMC và thực trạng Việt Nam
1/. Bài học từ Đài Loan/TSMC
- Chính phủ dẫn dắt chiến lược dài hạn: Ngay từ thập niên 1970, Đài Loan đã xác định bán dẫn là “ngành trụ cột”, lập Viện ITRI đóng vai trò “lò ươm” để nghiên cứu và chuyển giao công nghệ. Chính phủ mạnh dạn hậu thuẩn thành lập TSMC.
- Mô hình kinh doanh đột phá: TSMC với mô hình “foundry” tách biệt thiết kế và sản xuất, mở đường cho sự bùng nổ của hàng nghìn công ty fabless toàn cầu và biến TSMC thành “xưởng gia công” chip của cả thế giới.
- Đầu tư mạnh cho R&D và hạ tầng: TSMC duy trì chi phí R&D hàng chục tỷ USD, luôn giữ vị trí dẫn đầu tiến trình công nghệ (5nm, 3nm, hướng tới 2nm). Chính phủ mạnh dạn hỗ trợ tài chính, cùng chính sách ưu đãi thuế, đầu tư hạ tầng công nghệ cao.
- Tận dụng nhân lực toàn cầu: Đài Loan mạnh dạn thu hút chuyên gia công nghệ bán dẫn từ Mỹ và Nhật Bản, đồng thời mời gọi chuyên gia Hoa kiều, du học sinh trở về quê hương, tạo ra “đội ngũ nhân tài” đông đảo và chuyên sâu – nguồn nhân lực chất lượng cao cho ngành chip.
- Địa chính trị và ngoại giao công nghệ: Đài Loan tận dụng vị trí địa chính trị để trở thành mắt xích không thể thay thế trong chuỗi cung ứng toàn cầu.
Chỉ số NTAI về đầu tư R&D của một số quốc gia vùng Châu Á-Thái Bình Dương
2/. Quá trình hình thành, phát triển và thực trạng ngành công nghiêp bán dẫn Việt Nam
Quá trình hình thành, phát triển
- Giai đoạn khởi đầu (1970s–2000s):
- Việt Nam mới chỉ manh nha nghiên cứu vi mạch, điển hình là Trung tâm ICDREC (ĐH Quốc gia TP.HCM, 2005).
- Chủ yếu tập trung vào đào tạo kỹ sư điện tử – viễn thông, chưa có nền công nghiệp chip hoàn chỉnh.
- Bước ngoặt FDI (2006–2010):
- 2006, Intel đầu tư ~1 tỷ USD xây dựng nhà máy lắp ráp – kiểm thử (ATMP/OSAT) tại TP.HCM, đánh dấu mốc quan trọng đưa Việt Nam vào bản đồ bán dẫn toàn cầu.
- 2010, Intel Products Vietnam chính thức đi vào hoạt động, trở thành một trong những cơ sở lắp ráp – kiểm thử lớn nhất của Intel.
- 2010s:
- Hình thành hệ sinh thái nhỏ quanh Intel và Samsung (lĩnh vực điện tử), nhưng giá trị gia tăng chủ yếu vẫn nằm ở khâu điện tử tiêu dùng hơn là bán dẫn lõi.
- Một số trường đại học mở ngành vi mạch (Bách khoa, ĐHQG, FPT) nhưng quy mô đào tạo còn hạn chế.
- Từ 2020 đến nay:
- Việt Nam trở thành điểm đến trong chiến lược “China+1”: Amkor (Hàn Quốc) đầu tư ~1,6 tỷ USD xây dựng nhà máy đóng gói, kiểm thử tại Bắc Ninh (khánh thành 2023).
- Samsung, Intel, và nhiều tập đoàn điện tử tiếp tục mở rộng hoạt động, đưa Việt Nam thành trung tâm OSAT quan trọng ở Đông Nam Á.
- Hợp tác quốc tế tăng mạnh: Tháng 9/2023, Mỹ và Việt Nam nâng cấp quan hệ đối tác chiến lược, trong đó bán dẫn được coi là trọng tâm hợp tác công nghệ, với cam kết đào tạo 50.000 kỹ sư bán dẫn trong 10 năm tới.
Thực trạng ngành công nghiêp bán dẫn Việt Nam
- Điểm mạnh:
- Vị trí địa chính trị thuận lợi , được hưởng lợi từ xu hướng dịch chuyển chuỗi cung ứng bán dẫn ra khỏi Trung Quốc.
- Sự hiện diện của Intel, Samsung, Amkor giúp Việt Nam chiếm vi trí quan trọng, trở thành trung tâm lắp ráp và kiểm thử (OSAT) trên quy mô lớn trong của chuỗi giá trị toàn cầu.
- Mỹ, Nhật, Hàn, EU đánh giá là đối tác tiềm năng và đang có nhiều hỗ trợ chính sách sẵn sàng hợp tác, đặc biệt sau khi Việt – Mỹ nâng cấp quan hệ đối tác chiến lược toàn diện (2023).
- Điểm yếu:
- Ngành công nghiệp nội địa chưa có doanh nghiệp thiết kế hay sản xuất wafer quy mô lớn.
- Nhân lực còn thiếu: hiện chỉ có trên 5.000 kỹ sư vi mạch, trong khi nhu cầu ít nhất từ 20.000, 50.000 đến 100.000 kỹ sư trong 10 năm tới.
- Vốn đầu tư hạn chế, chưa có hệ sinh thái công nghiệp phụ trợ (hóa chất, wafer, vật liệu, thiết bị) chưa phát triển, còn phụ thuộc vào nhập khẩu.
- Chưa có “cơ quan điều phối bán dẫn quốc gia” hay quỹ chuyên biệt để tập trung nguồn lực.
Ngành bán dẫn Việt Nam đã đi được hơn 15 năm hình thành, từ mốc Intel đầu tư (2006) đến nay đã bước sang giai đoạn phát triển nhanh nhờ FDI và hợp tác quốc tế. Tuy nhiên, thực trạng cho thấy Việt Nam vẫn chủ yếu đứng ở khâu lắp ráp – đóng gói – kiểm thử, thiếu nhân lực và doanh nghiệp nội địa đủ mạnh để tiến vào khâu thiết kế và sản xuất chip lõi.
Định hướng chung cho ngành công nghiệp bán dẫn Việt Nam:
Với các cam kết hợp tác quốc tế (đặc biệt là Mỹ – Việt 2023), cùng với chiến lược quốc gia nếu được xây dựng quyết liệt, Việt Nam có thể trở thành trung tâm OSAT + thiết kế vi mạch quan trọng của Đông Nam Á vào năm 2035–2045.
Do đó, Việt Nam nên tập trung củng cố thế mạnh OSAT, tiến tới đóng gói tiên tiến (SiP, 2.5D/3D); tiếp tục phát triển thiết kế vi mạch fabless thông qua hợp tác quốc tế và startup nội địa; đẩy mạnh đào tạo nhân lực, xây dựng trung tâm R&D và phòng sạch cấp quốc gia; từng bước hướng tới sản xuất wafer ở node trung bình (>28nm) sau 2035.
Dựa trên nội dung báo cáo “Kiến tạo tương lai bán dẫn Việt Nam – Đột phá từ nhân tài công nghệ & đổi mới sáng tạo” (World Bank-2025) cùng kinh nghiệm thực tiễn quốc tế (TSMC, Singapore, Hàn Quốc), có 2 vấn đề quan trọng cần quan tâm tham khảo:
- Mục tiêu 2035: Việt Nam trở thành trung tâm nhân tài bán dẫn toàn cầu, có chuỗi giá trị mở rộng từ ATP → thiết kế (fabless) → nhà máy wafer nhỏ; đạt >50k–100k kỹ sư/ chuyên gia theo lộ trình đề xuất.
- Ngân sách đề xuất ngắn hạn (2026–2030): ~2 tỷ USD (công + tư) cho học bổng, cơ sở R&D, phòng sạch, chương trình đào tạo quy mô lớn.
Từ định hướng chung, mục tiêu và ngân sách đề xuất nêu trên, cần xác định vai trò cụ thể của nhà nước, nhà đầu tư và nhà trường trong tương lai:
- 1. Định hướng cho Chính phủ
- Chiến lược quốc gia dài hạn
- Xác định bán dẫn là ngành công nghiệp mũi nhọn, giống như Hàn Quốc coi chip nhớ hay Đài Loan coi foundry là “an ninh quốc gia”.
- Thành lập “Cơ quan điều phối quốc gia về bán dẫn & nhân tài” (cấp bộ hoặc liên bộ) để làm “one-stop” điều phối, nhanh phê duyệt, theo dõi KPI.
- Đưa ra “Chiến lược bán dẫn Việt Nam đến 2045” với mục tiêu rõ ràng: từ OSAT → thiết kế vi mạch → sản xuất chip đặc thù.
- KPI & minh bạch: mỗi năm công bố bảng điểm (dashboard): số tiến sĩ/thạc sĩ mới về bán dẫn, số phòng sạch hoạt động, số dự án R&D công-tư, số vị trí ATP/SiP được tạo. Báo cáo gợi ý lộ trình 2024–2030 → 2030–2040 → 2040–2050.
- Chính sách ưu đãi và quỹ bán dẫn
- Hình thành Quỹ bán dẫn & nhân tài quốc gia để hỗ trợ R&D, startup vi mạch, dự án nội địa. Nhà nước mạnh dạn góp vốn ban đầu, kêu gọi đóng góp FDI + quỹ tư nhân; áp dụng cơ chế hoàn tiền cho doanh nghiệp tài trợ đào tạo.
- Ưu đãi thuế, đất đai, hỗ trợ chi phí đào tạo cho doanh nghiệp bán dẫn trong nước và FDI. Đặc biệt, hỗ trợ vốn ban đầu cho các startup thiết kế chip nội địa.
- Khuyến nghị ưu tiên FDI cam kết đặt R&D tại VN, chuyển giao năng lực vận hành đóng gói tiên tiến (ATP) hoặc thiết lập trung tâm thiết kế (fabless) theo mô hình chia sẻ rủi ro.
- Hợp tác quốc tế
- Tận dụng quan hệ chiến lược với Mỹ, Nhật, Hàn để nhận hỗ trợ kỹ thuật, thiết bị, và đặc biệt là chương trình đào tạo 50.000 kỹ sư bán dẫn trong 10 năm.
- Tham gia sâu vào liên minh bán dẫn khu vực (Mỹ – Nhật – Hàn – Ấn).
- 2. Định hướng cho Doanh nghiệp
- Doanh nghiệp nội địa
- Tập trung vào ngách giá trị cao trong ATP và đóng gói tiên tiến (SiP, 2.5D/3D) – tận dụng lợi thế chi phí và hiện diện Amkor/Intel.
- Doanh nghiệp Việt Nam (FPT Semiconductor, Viettel High Tech, ICDREC) nên tập trung vào thiết kế vi mạch (fabless) cho các lĩnh vực chuyên biệt: IoT, AIoT, viễn thông, điện tử dân dụng.
- Xây dựng liên minh fabless-OSAT trong nước: các công ty thiết kế nhỏ hợp tác với OSAT/Amkor để thử nghiệm mẫu (MPW), giảm rào cản gia nhập.
- Tham gia mô hình PPP/đồng tài trợ đào tạo: đóng góp tài chính cho chương trình bootcamp, nhận quyền tuyển dụng ưu tiên. Điều này giảm chi phí tuyển dụng và đảm bảo kỹ năng thực tế.
- Tham gia vào chuỗi cung ứng toàn cầu bằng cách hợp tác đồng phát triển với đối tác quốc tế.
- Doanh nghiệp FDI
- Intel, Samsung, Amkor nên được khuyến khích mở rộng sang R&D và thiết kế, không chỉ dừng ở đóng gói/kiểm thử.
- Yêu cầu doanh nghiệp FDI có chuyển giao công nghệ và đào tạo nhân lực, để hình thành lực lượng kỹ sư Việt Nam làm chủ.
- Dự phòng rủi ro địa chính trị & chuỗi cung ứng: đa dạng hóa nhà cung cấp, cân nhắc sản xuất 2nd-source ở Việt Nam. Xây dựng hình ảnh Việt Nam là điểm đến “an toàn” trong chuỗi giá trị.
- Hợp tác với Chính phủ/ĐH để tiếp nhận học bổng & internship pipeline: lợi ích kép – giảm chi phí tuyển dụng & tăng tỷ lệ giữ chân nhân tài.
- Khuyến khích startup bán dẫn: Nhà nước mạnh dạn hỗ trợ vốn ban đầu cho các startup thiết kế chip nội địa, học theo mô hình fabless Mỹ – nơi các công ty nhỏ vẫn thành công nhờ TSMC sản xuất.
- 3. Định hướng cho Viện nghiên cứu & Trường đại học
- Đào tạo nhân lực quy mô lớn
- Mở rộng ngành học Kỹ thuật vi mạch, Thiết kế chip, Khoa học vật liệu điện tử tại các trường Bách Khoa, Quốc gia, FPT, VinUni.
- Phát triển chương trình đào tạo 10.000–20.000 kỹ sư bán dẫn trong 10 năm, hướng tới 50.000 kỹ sư như cam kết với Mỹ.
- Mở rộng đào tạo Sau ĐH (MS/PhD) theo nhu cầu thị trường: ngành kiến trúc SoC, EDA, vật liệu, hệ thống đóng gói. Xây dựng Học bổng quốc gia kết nối với đặt hàng tuyển dụng (bond-return).
- Phối hợp doanh nghiệp trong chương trình giảng dạy (co-design curricula): nhiều mô-đun lấy trực tiếp yêu cầu kỹ năng từ Intel/Amkor/FDI partner để tránh “đào tạo xa thực tế”.
- Trung tâm nghiên cứu quốc gia về bán dẫn
- Thành lập một Viện nghiên cứu bán dẫn quốc gia quy mô lớn, tương tự ITRI của Đài Loan. Nhiệm vụ: nghiên cứu cơ bản, hợp tác doanh nghiệp, chuyển giao công nghệ.
- Xây dựng “phòng thí nghiệm dùng chung” – lab-to-fab (phòng sạch, MPW, EDA cloud) để sinh viên/nhóm khởi nghiệp tiếp cận thiết bị công nghiệp. Báo cáo đề xuất 4 phòng thí nghiệm bán dẫn cấp quốc gia + 18 cấp cơ sở.
- Hợp tác quốc tế trong nghiên cứu và đào tạo
- Liên kết với các đại học hàng đầu (Stanford, MIT, KAIST, Tokyo Tech) để đào tạo tiến sĩ và nghiên cứu chung.
- Thu hút giảng viên xuất sắc & giảng viên khách mời quốc tế: Xây dựng quỹ giảng viên ưu tú và chương trình postdoc/visiting professor.
- 4. Lộ trình phát triển đề xuất (2025–2045)
- 2025–2030: Củng cố vị trí trung tâm OSAT khu vực, mở rộng thiết kế chip ứng dụng (IoT, AIoT, 5G).
- 2030–2035: Xây dựng hệ sinh thái bán dẫn nội địa (startup fabless, viện nghiên cứu, quỹ bán dẫn quốc gia).
- 2035–2040: Hình thành năng lực sản xuất wafer ở mức trung bình (trên 28nm), hợp tác quốc tế về công nghệ tiên tiến.
- 2040–2045: Việt Nam có thể trở thành trung tâm thiết kế – đóng gói – kiểm thử chip lớn ở Đông Nam Á, với một số sản phẩm chip thương hiệu Việt phục vụ trong nước và xuất khẩu.
Bài học từ Đài Loan cho thấy, ý chí chính trị, chiến lược dài hạn, đầu tư R&D, và nhân lực là bốn trụ cột để phát triển ngành bán dẫn. Đối với Việt Nam, nếu chính phủ quyết tâm, doanh nghiệp chủ động, viện nghiên cứu và trường đại học bứt phá trong đào tạo và hợp tác quốc tế, thì trong vòng 20 năm tới, Việt Nam hoàn toàn có thể đi từ trung tâm OSAT đến quốc gia thiết kế chip quan trọng trong khu vực.
BẢO SAN